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半導體A 450.jpg
氮化矽精密切割
矽片730 B.jpg
矽片打孔、切割、挖盲孔盲槽
半導體C 730.jpg
碳化矽精密切割

半導體材料激光精密切割

不僅是單質矽材料,德中DirectLaser U係列或S係列設備可應用於包括碳化矽(SiC)、氮化矽(Si3N4)、鋁碳化矽(AlSiC)、砷化镓(GaAs)等不同半導體基材封裝級別的切割應用中,也包括MEMS等有微結構製作的應用場合。
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